change(rev2): Add Readme with PCB requirements for Fundamental Board

boards/rev2/Fundamental-Board/ems/Readme.txt

+- 4 Layers
+- 45 mm x 38 mm
+- Through vias: 450 um diameter (200 um drill)
+- Micovias: 300 um diameter (100 um drill)
+- Buried vias: 450 um diameter (200 um drill)
+- Buried vias are offset to microvias
+- Microvias Filled & Capped (for BGA soldering)
+- 100 um smallest width
+- 100 um smallest spacing
+- 35 um copper
+- ENIG
+- Thickness: 1.0 mm
+